低溫錫膏的作用與特性

時間：2021-04-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
錫膏使用過程中的常見問題
一、底邊元件的固定不動：安裝元件和軟熔，隨后翻過去對線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決，為了較好地較為節(jié)約考慮，一些加工工藝省掉了對**面的軟熔，反而是與此同時軟熔墻**和底邊，典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件，如集成ic電力電容器和集成ic電阻，因為印刷線路板（PCB）的設(shè)計方案愈來愈繁雜，裝在底邊上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件掉下來變成一個主要的問題。顯而易見，元件掉下來狀況是因為軟熔時
低溫錫膏特性
1、熔點139℃2、完全符合RoHS標準3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
BGA助焊膏
焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位?！咎崾尽咳绻娐钒逯袥]有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風槍調(diào)節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的*對準芯片的*位置，緩慢加熱。當看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的
【無鉛錫膏】如何預防無鉛錫膏發(fā)干
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成，因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命，而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個設(shè)計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件，即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接，同時它在室溫下可以保持惰性。為了達到這個目的，必須對活性基團進行特殊處理，使它們在室溫下不顯示活性，但當溫度上升到一定程度時，它們會迅速釋放活性。焊膏的穩(wěn)定性是指其物