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詞條說明
焊錫膏是什么作用焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化,并且增加毛細(xì)作用,增加潤(rùn)濕性,防止虛焊。廣泛用于助焊劑,焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強(qiáng), 對(duì)亮點(diǎn)、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中較良好的表面活性添加劑,也常用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑,或是**合成,醫(yī)藥中間體等。?焊錫膏是灰色或灰白色膏體,它的成分可分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的**標(biāo)準(zhǔn)。1.無鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標(biāo)準(zhǔn)(SAC305)型號(hào)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
錫膏回流焊是貼片式拼裝流程中采用的電腦主板級(jí)互聯(lián)方式 。這類焊接方式 很好地融合了需要的焊接特點(diǎn),包含便于生產(chǎn)加工、與各種各樣貼片式設(shè)計(jì)方案的普遍兼容模式、高焊接穩(wěn)定性和成本低。殊不知,當(dāng)回流焊接被作為較重要的表面貼片元器件級(jí)和板級(jí)互聯(lián)方式 時(shí),進(jìn)一步提高焊接特性也是一個(gè)試煉。實(shí)際上,回流焊技術(shù)性能不能承受住這一試煉將決策錫膏能不能再次做為首要的表面貼片焊接原材料,特別是在較細(xì)間隔技術(shù)性不斷發(fā)展的
焊錫膏的使用事項(xiàng)攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動(dòng)攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌,并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長(zhǎng),可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
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