【環(huán)保錫膏】錫膏對(duì)人體有什么危害？

時(shí)間：2021-07-01作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：1085

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• 詞條

  詞條說明

• 無鉛錫膏的正確使用方法

  無重金屬錫膏的恰當(dāng)操作方法歸納，無重金屬錫膏應(yīng)用、儲(chǔ)存的基本準(zhǔn)則便是錫膏盡可能**氣體觸碰，防止空氣氧化，假如無重金屬錫膏長期與大氣觸碰，會(huì)導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會(huì)造成：錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等，在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無重金屬錫膏多次應(yīng)用時(shí)的常見問題：1、無重金屬錫膏打開表蓋的時(shí)間段要短，當(dāng)取下充足的錫膏后，應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程

• 【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因

  有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因：首先要思考的會(huì)不會(huì)是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風(fēng)險(xiǎn)，故此要先確認(rèn)在焊接中和焊接后是否對(duì)PCB板做好清理，若是清理后導(dǎo)致漏電的風(fēng)險(xiǎn)，也有幾個(gè)方面導(dǎo)致這些狀況。1、PCB板壞掉了，其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路，關(guān)于此，在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測。2、沒清理干凈，除此之外所采用的清洗劑是否會(huì)產(chǎn)生浸蝕或有殘存，也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應(yīng)太近，而且焊接間的通電頻

• 助焊膏

  植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對(duì)于拆下的芯片，建議不要將芯片表面上的焊錫清除，只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大，可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏，用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除，然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后，可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢，芯片對(duì)準(zhǔn)后，用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng)，然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來準(zhǔn)備上錫

• 低溫錫膏特性

  1、熔點(diǎn)139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。