詞條
詞條說(shuō)明
SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類(1)按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏(環(huán)保錫膏):(2)環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛,鉛是對(duì)人休有害的物質(zhì),在對(duì)歐美出口的電子產(chǎn)品當(dāng)中,對(duì)鉛的含量要求物別嚴(yán)格。所以在SMT貼片加工中都會(huì)用無(wú)鉛工藝。在國(guó)家對(duì)環(huán)保的管控一,SMT貼片加工行業(yè)未來(lái)幾年中,SMT貼片加工采用無(wú)鉛工藝是一種趨勢(shì)。(3)在無(wú)鉛SMT貼片加工工藝中,相對(duì)有鉛工藝比較難上錫,特別是遇到
1、潤(rùn)濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。2、熔點(diǎn)138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長(zhǎng)期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。7、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。上述就是為你介紹的有關(guān)低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)的內(nèi)容,對(duì)此你還有什么不了解的,歡迎前來(lái)咨詢我們網(wǎng)站,我們會(huì)有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞:??無(wú)鹵素助焊膏 
Sn/Ag/Cu (Tin/Silver/Cu)合金是應(yīng)用在電子聯(lián)裝工業(yè)中Sn/Pb合金的替代合金。?Sn/Ag/Cu合金的中雜質(zhì)含量符合甚至追趕J-Std-006標(biāo)準(zhǔn)和其他所有相關(guān)的**標(biāo)準(zhǔn)。1.無(wú)鉛錫膏中雜質(zhì)的含量標(biāo)準(zhǔn)(SAC305)型號(hào)? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
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手 機(jī): 13543272580
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