無(wú)鉛錫膏開(kāi)封后應(yīng)該如何使用呢

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：1114

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  詞條說(shuō)明

• 維特欣達(dá)告訴您如何提高焊接質(zhì)量？

  如何提高焊接質(zhì)量，虛焊等焊接質(zhì)量問(wèn)題，往往是電子制作失敗的原因之一。努力提高焊接質(zhì)量對(duì)于初學(xué)者是十分重要的。如何提高焊接質(zhì)量呢？維特欣達(dá)*告訴您要注意以下幾個(gè)環(huán)節(jié)： 1.印制電路板的處理：印制電路板制好后，首先應(yīng)清除銅箔面氧化層，可用擦字橡皮擦，這樣不易損傷銅箔（氧化嚴(yán)重的也可用細(xì)砂紙輕輕打磨），直至銅箔面光潔如新。然后在銅箔面涂上一層松香水（松香碾成粉末溶解于酒精中，濃一些效果好），晾干即可

• 用熱板加熱固晶錫膏造成的現(xiàn)象

  固晶錫膏導(dǎo)電性高，且粘合度強(qiáng)，因此制程后，不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好，還需要觀察芯片推開(kāi)后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞，來(lái)確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來(lái)烘烤，因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€，且溫度均勻穩(wěn)定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動(dòng)與外應(yīng)力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來(lái)固晶，以熱板為例，使用熱板機(jī)臺(tái)，

• 錫條焊接后錫點(diǎn)不光亮的原因分析

  錫條在焊接過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生錫點(diǎn)不光亮的現(xiàn)象，那么發(fā)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢？下面請(qǐng)看維特欣達(dá)小編為您解答： 錫條焊接過(guò)后焊點(diǎn)不光亮主要以下幾種原因: 1.無(wú)鉛錫條的含錫量的大小決定了錫點(diǎn)的光亮. 2.無(wú)鉛錫條是否由原材料生產(chǎn),雜質(zhì)是否**標(biāo),也能影響到錫條的亮度. 3.有可能爐子使用的無(wú)鉛錫時(shí)間太長(zhǎng),而沒(méi)有去更換新錫或清理爐子,時(shí)間久了,導(dǎo)致?tīng)t子錫銅**標(biāo),焊點(diǎn)就會(huì)不怎么亮. ? 維特欣達(dá)

• 固晶錫膏的選擇

  錫膏為焊料粉（金屬）與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來(lái)在加熱時(shí)連接兩個(gè)金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會(huì)出現(xiàn)不理想的效果。 1、實(shí)驗(yàn)證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無(wú)法耐後續(xù)的無(wú)鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會(huì)劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因?yàn)榻佑|變差, 有