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詞條說明
錫膏就是焊錫融化以后的液態(tài)形態(tài),通常在STM生產(chǎn)過程中的刮漿這道工序中敷設(shè)到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時以上來解凍,解凍之后在手工攪拌或者機械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒有充分的解凍,錫膏和室內(nèi)的溫度溫差太大的話,就會有冷凝水出現(xiàn)在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產(chǎn)生炸錫,或者使得錫膏變質(zhì)??墒墙夥饬说腻a膏為什么那么容易變干呢? ?&n
市場上的錫膏有很種類,有環(huán)保的有不環(huán)保的,而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求: 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤
目前市場上的錫膏品牌越來越多,品質(zhì)良莠不齊。這對于一些老SMTLED公司而言影響不大,因為那些公司都有了其固定的供應(yīng)商,但是對一些新的公司來說就有些困難了。這些新的公司只有根據(jù)一些老公司的口碑來選擇錫膏,但是,對于不同工藝,不同產(chǎn)品,其使用的錫膏也有些差別。 ?????? 要知道一種錫膏是否適合自己的產(chǎn)品,較簡單的方法就是試用,只有用了
隨著LED功率的增大,目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
電 話: 075536628246
手 機: 13410771779
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)前進二路134號錦聯(lián)大廈A棟13樓
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