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?錫膏中的熔點為什么不一樣呢?因為在電子行業(yè)中,根據(jù)每個行業(yè)的要求,所用到的錫膏都不同,于是錫膏生產(chǎn)廠家就有了低溫,中溫,高溫三種不一樣的錫膏。 ???其合金比例是:低溫錫膏,合金成分是Sn42Bi58,中溫錫膏合金成分是Sn64Bi35Ag1,高溫錫膏,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 ???無鉛錫膏熔點為什么都不一
互聯(lián)網(wǎng)的時代已經(jīng)到來,是電子產(chǎn)品消費與發(fā)展的黃金時代!如手機,電腦,汽車,是電子產(chǎn)品的主力軍。從目前的形式來看,中國的焊接產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展,并且有被大量的應用的趨勢。在這個時期,涌現(xiàn)一大批焊錫膏企業(yè),所以無可避免,這個行業(yè)的競爭也越來越激烈,如何在當今這個市場下生存并**較好的發(fā)展,是每一個企業(yè)值得思考的事情。 已專注焊接材料16年,維特欣達科技專業(yè)為您解決不上錫、易坍陷、抗氧化能力低等三大難題
電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,使得SMT工藝的要求也越來越嚴格,其中對錫膏的要求就看得出其要求之嚴格。 ???在以前,錫膏主要以有鉛錫膏為主,一般情況下下用的多是Sn63Pb37,當然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是,在現(xiàn)在,環(huán)保問題成為當今時代的重點關注問題,而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求,于是無鉛錫膏出現(xiàn)了。?經(jīng)由這
固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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