半導(dǎo)體封裝錫膏

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：1008

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• 詞條

  詞條說明

• LED固晶錫膏倒裝工藝國內(nèi)首次大批量生產(chǎn)

  2014年8月8日，LED行業(yè)一個(gè)具有里程碑意義的日子，維特欣達(dá)與LED行業(yè)成員-國內(nèi)一大型上市公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，經(jīng)過雙方技術(shù)人員的不懈努力，終于實(shí)現(xiàn)了倒裝工藝在國內(nèi)**大批量生產(chǎn)。 近年來，LED行業(yè)競爭日趨激烈，企業(yè)為了生存和發(fā)展，不斷地在研發(fā)和探索降低制造成本、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的新材料、新工藝，以求突破。經(jīng)過上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力，終于探索出了一種新的固晶工藝即：倒裝工藝，該新工藝的出現(xiàn)

• 維特欣達(dá)教您怎么測(cè)試一款錫膏是否好用？

  目前市場(chǎng)上的錫膏品牌越來越多，品質(zhì)良莠不齊。這對(duì)于一些老SMTLED公司而言影響不大，因?yàn)槟切┕径加辛似涔潭ǖ墓?yīng)商，但是對(duì)一些新的公司來說就有些困難了。這些新的公司只有根據(jù)一些老公司的口碑來選擇錫膏，但是，對(duì)于不同工藝，不同產(chǎn)品，其使用的錫膏也有些差別。 ?????? 要知道一種錫膏是否適合自己的產(chǎn)品，較簡單的方法就是試用，只有用了

• 維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么

  貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件，送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)： 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何

• 怎樣有效的去管理無鉛錫膏的使用？

  無鉛錫膏使用時(shí)我們會(huì)要求廠家從冰箱內(nèi)拿出來后先充分解凍3-4小時(shí)，之后在使用前手工攪拌3-5分鐘，那么無鉛錫膏在使用過程中怎樣去有效的管理呢，下面我們來為你解析： 一、生產(chǎn)使用人員要評(píng)估無鉛錫膏每周或每月的使用量，做好大概的統(tǒng)計(jì)，做好記錄以便下次申購，在領(lǐng)用錫膏時(shí)要做登記（如數(shù)量、領(lǐng)用日期具體時(shí)間到幾點(diǎn)幾分等）由SMT主管直接管控，員工更換錫膏必須拿空的錫膏瓶來換；嚴(yán)禁私自更換錫膏。