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PCBA加工與SMT貼片加工首件是能夠預先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要手段,同時也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法,并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟效益的一種行之有效、**的加工環(huán)節(jié)之一。那么具體有哪些要求呢??1.外觀檢查元器件檢查:查看元器件型號、規(guī)格是否正確,有沒有破損、變形、氧化等情況。例如檢查貼片電容是否有破裂現(xiàn)象。焊點檢查:焊點應圓潤、光滑、有光澤,不能有虛焊、漏焊、短
一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后,不可放置過高,避免員工取料時不方便操作,導致包裝變形。應該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時候禁止單手拿物料托盤,避免托盤變形,導致物料變形。如果物料上到貼片機托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤,則必須把貼片機托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機設置可以一次上料多盤,減少人員操作,提率。四、貼片機拋料必須有工程和品質(zhì)人員共同確認OK,記錄物料上面的二維碼之后,方可再
SMT貼片加工對PCB的基本要求?SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上,那么在進行貼片加工之前都是需要對PCB進行檢測,挑選以符合SMT生產(chǎn)要求的PCB,并且把不合格的退回PCB供應商,PCB的具體要求可以參考IPc-a-610c **通用電子行業(yè)組裝標準,下面是一些SMT貼片加工對PCB的基本要求。?外觀與平整度表面平整光滑:PCB板應無翹曲、高低不平,否則在錫膏印刷和
SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。但關(guān)于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進行清洗又會有多大的危害呢?1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成性殘留物履蓋在焊點表面。當電子產(chǎn)品通電時,性殘留物的離子就會朝性相反的導體遷移,
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
聯(lián)系人: 林靜
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地 址: 四川內(nèi)江市中區(qū)內(nèi)江經(jīng)濟開發(fā)區(qū)漢晨路788號1幢A區(qū)2樓A216
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