okamoto研磨機(jī)GNX300B_全自動減薄機(jī)

時間：2021-09-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：116

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試

  ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測試，其先進(jìn)的測試技術(shù)，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，

• 晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

  晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格： 規(guī)格 GNX20

• SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設(shè)備

  SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設(shè)備 ——溫度控制精確、可以再現(xiàn)預(yù)設(shè)的加熱曲線 SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設(shè)備規(guī)格： 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM 圖像處理部分 錄像方式 MPEG-2(輸入信號制式NTSC) 監(jiān)視器 17英寸 TFT面板 LCD監(jiān)視器 超級接口 暫停顯示項目 溫度 時間（可顯示 小時（H）、分（M）、

• GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機(jī)

  GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機(jī) 晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機(jī)特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。 了解更多：http://www.hap