自動(dòng)撕膜/手動(dòng)晶圓貼膜STK-7150

時(shí)間：2021-05-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：100

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 多功能焊接機(jī)器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬

  多功能焊接機(jī)器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬 多功能焊接機(jī)器人MINIMAII TX-821特點(diǎn) ·標(biāo)準(zhǔn)操作時(shí)、可移動(dòng)范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據(jù)實(shí)際作用需要，自定義運(yùn)動(dòng)范圍。 ·采用伺服式馬達(dá)，方便機(jī)器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動(dòng)作、實(shí)現(xiàn)0.1mm./s低速移動(dòng)。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率 ·為保證無(wú)鉛焊接的效果、可在內(nèi)部裝入三臺(tái)加熱設(shè)備的溫

• 貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020

  貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020 貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；

• SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150（半自動(dòng)）

  SINTAIKE晶圓撕膜機(jī)STK-5150（半自動(dòng)） SINTAIKE半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：

• 馬康SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備可用濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn)

  馬康SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備可用濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行來(lái)料檢驗(yàn) SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·上錫檢測(cè)設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過(guò)安