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詞條說明
【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點: ·最適合無鉛時濕潤測試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項) ·能實現(xiàn)實際的回流工程及最適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱 > ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力> ·由電腦(專用系統(tǒng))的設(shè)
上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗
上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗 上錫檢測設(shè)備5200TN來料檢驗特點: ·5200TN上錫檢測設(shè)備(來料檢驗設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的
PC-10A錫膏粘度計(便捷式) *已停產(chǎn),代替品螺旋式粘度計PC-11A PC-10A錫膏粘度計/便捷式粘度測試儀特長: ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流,可得到安定的粘度數(shù)值。 ·通過攪拌可連續(xù)并正確的測量粘度值會變化的粘性體的粘度。 ·滑動速度·滑動時間由于一定,有著正確的再現(xiàn)性 ·通過交換使用A,B,C,3種圓筒,測量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評價程序<VAM-3>進行電
SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機 SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃;
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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