詞條
詞條說(shuō)明
半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI
半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn): ·8”晶圓適用; ·**設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜; ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; ·手動(dòng)晶圓上下料; ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜; ·藍(lán)膜、UV膠膜可選; ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼
SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽(yáng)精工
SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽(yáng)精工 SL-1高溫觀察設(shè)備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬(wàn)像素 彩色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置、WD=90mm 焦點(diǎn)調(diào)節(jié)裝置 Z軸(垂直方向) 攝像控制點(diǎn) X軸(左右方向)、Y軸(遠(yuǎn)近方向) 高溫觀察設(shè)備SL-1-側(cè)面觀察部分 CCD攝像頭 38萬(wàn)像素 色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置
晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜,手動(dòng)取出晶圓
晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜,手動(dòng)取出晶圓 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn): 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù); 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán); 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; 自動(dòng)收隔離紙,適用于 UV 膜和非 UV 膜; 自動(dòng)圓形切刀切割膜; 自動(dòng)撕膜,收廢膜 (選項(xiàng)); 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制,較高可達(dá) 120℃; 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于 12”晶圓,可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán); PLC
晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工
晶圓研磨機(jī)GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機(jī)GDM300晶圓減薄特長(zhǎng): ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動(dòng)系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程,可
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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日本MALCOM MD-04數(shù)字比重計(jì) 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom RCP-200爐溫測(cè)試儀進(jìn)口SMT爐溫曲線測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
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日本MALCOM TD-6A錫膏印刷檢測(cè)儀 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom爐溫測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM助焊劑控制儀MS-5C 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-5 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
手 機(jī): 18221665509
電 話: 021-52231552
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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朔州 回收雙軸單軸撕碎機(jī) 收購(gòu)二手大型撕碎機(jī)
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