半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI

時間：2020-08-25作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：86

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  詞條說明

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• 半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

  半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃

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  UV照射機STK-1020（LED半自動） 上海衡鵬 UV照射機_LED半自動STK-1020概要： STK-1020半自動LED-UV照射機專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠較大設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 U

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