晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜，手動(dòng)取出晶圓

時(shí)間：2021-04-26作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：68

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  自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

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  自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī) 自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統(tǒng)：手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；