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一 背景客戶汽車方向盤主板功能失效,經(jīng)排查后主板 C1 電容出現(xiàn)短路現(xiàn)象(經(jīng)萬用表量測,電容兩端阻值約 14 KΩ),送測至實驗室分析其失效原因。二 實驗方案三 測試結(jié)果1.電容測量(破壞前):采用萬用表“歐姆”檔測量 C1 電容兩端阻值為 14.23KΩ。2.3D 外觀觀察:主板 C1 位置焊盤表面殘存淡黃色透明裝物質(zhì),其余未見異常。3.SEM 外觀檢查(破壞前):C1 電容表面及 Psd 點附
如何根據(jù)電子電氣產(chǎn)品的質(zhì)量和結(jié)構(gòu)特點確定沖擊試驗的脈沖波形和峰值加速度?
質(zhì)量因素對脈沖波形和峰值加速度的影響對于質(zhì)量較小的電子電氣產(chǎn)品,如小型手持電子設(shè)備(手機(jī)、智能手表等),其慣性相對較小。在實際使用中,可能遭遇的沖擊多是由于意外掉落或與其他物體的碰撞。這些沖擊通常具有較高的頻率和較短的作用時間。因此,在沖擊試驗中,半正弦波脈沖波形比較合適,因為它能夠較好地模擬這種瞬間碰撞的情況。對于峰值加速度,由于產(chǎn)品質(zhì)量小,其在受到?jīng)_擊時能夠承受相對較高的加速度。一般來說,小型
不同焊接材料在金相切片檢測中呈現(xiàn)出的微觀結(jié)構(gòu)差異對焊點可靠性的影響如何評估?
微觀結(jié)構(gòu)觀察與分析首先,通過金相切片檢測可以觀察到不同焊接材料形成的焊點微觀結(jié)構(gòu)。例如,錫鉛焊料的焊點微觀結(jié)構(gòu)通常呈現(xiàn)出典型的金屬晶體結(jié)構(gòu),而無鉛焊料(如錫銀銅合金)焊點的晶粒形態(tài)、大小和分布可能有所不同。觀察晶粒大小是關(guān)鍵的一步,較小的晶粒尺寸一般能提供更好的機(jī)械性能,因為晶界可以阻礙位錯運動,從而增強焊點的強度。同時,分析晶界的形態(tài)和成分也很重要,晶界處可能存在雜質(zhì)或合金元素的偏聚,這會影響晶
黑色陽極氧化膜脫落是一個較為復(fù)雜的問題,以下是一些常見原因:一、前處理不當(dāng)脫脂不徹底如果工件表面的油脂、油污沒有被完全清除,在陽極氧化過程中,這些雜質(zhì)會阻礙氧化膜的正常生長。例如,機(jī)械加工后的零件表面可能殘留有切削油,當(dāng)進(jìn)行陽極氧化時,氧化膜無法在有油污的區(qū)域牢固附著,從而導(dǎo)致后續(xù)使用過程中氧化膜脫落。堿蝕過度或不足堿蝕是為了去除工件表面的自然氧化膜,使基體金屬活化。如果堿蝕過度,會導(dǎo)致工件表面粗
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
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手 機(jī): 15827322876
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地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
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網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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