汽車零部件清潔度測試應用-優(yōu)爾鴻信華南檢測

時間：2025-09-25

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

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辛勤工作責任擔當團隊資源共享貢獻有所得
金屬涂層的失效意味著什么-富士康華南檢測中心
金屬涂層的失效意味著金屬長時間暴露在大氣中，導致涂層的各種物理和化學性質(zhì)衰減，失去其原有性能，部分或失去對基礎(chǔ)金屬材料的保護。為此我們在對金屬涂層反復的檢測后，發(fā)現(xiàn)如果金屬涂層失效破裂，腐蝕因子就會大量滲透到金屬基材的底面，導致金屬涂層或金屬基材的腐蝕。腐蝕產(chǎn)物的形成和積累可能導致金屬金屬涂層的附著力降低。?所以，了解金屬涂層失效原因，是金屬涂層檢測研究的一個重要方向。?編輯:
GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定霉菌
GB/T 20671.11-2006合成聚合材料抗霉性能測定哪些霉菌電工電子產(chǎn)品長霉，常見霉菌有黑曲霉、土曲霉、球毛殼霉、樹脂子囊菌、宛氏擬青霉、繩狀青霉、短帚霉、綠色木霉...霉菌一般容易侵染天然材料，如皮革、木材、棉纖維、纖維、絲等，而工業(yè)中大量使用的塑料雖然被侵染風險較低，但部份種類的塑料也是霉菌侵染的對象。產(chǎn)品被霉菌侵染后，產(chǎn)品的性能都會受到不同程度的影響，類似表面短路等。GB/T 20
不同測試環(huán)境對 PCBA 應力應變測試結(jié)果有何影響？
不同的測試環(huán)境對 PCBA 應力應變測試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會導致內(nèi)部產(chǎn)生熱應力。在高溫測試環(huán)境中，應力應變測試結(jié)果通常會顯示出比常溫下更高的應力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點，這種熱應力可能