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PCBA電路板的布局設(shè)計(jì)講究?PCBA印制電路板的密度越來越高,PCBA設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響很大,所以PCBA的布局在設(shè)計(jì)中處于很重要的地位。特殊元器件的布局要求:?1、高頻元器件之間的連線越短越好,盡量減少相互間的電磁干擾;易受干擾的元器件不能相距太近;輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離;2、有些元器件有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特
一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大,貼裝時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形,再流焊時
PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時,焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
高低溫測試對PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果?
高低溫測試對PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果??PCBA貼片是電子產(chǎn)品中一個重要的組成部分,它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質(zhì)量和可靠性,PCBA貼片高低溫測試是非常重要的一個步驟,可以檢測到PCBA貼片在較端環(huán)境下的性能和可靠性,也是保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟之一。?1、溫度對元器件參數(shù)的影響:PCBA貼片上的元器件(如電容、電阻、芯片、晶體管等)都有
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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