保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

時(shí)間：2023-05-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：64

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  詞條說(shuō)明

• 影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素

  影響SMT錫膏印刷質(zhì)量的因素?SMT貼片是現(xiàn)代電子制造業(yè)中不可或缺的一環(huán)，而錫膏印刷作為SMT制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接決定了較終產(chǎn)品的可靠性和性能。錫膏印刷質(zhì)量受到多種因素的影響，以下由英特麗電子科技提供的文章將詳細(xì)分析這些因素。?1、錫膏的黏度與黏著力 錫膏的黏度是影響印刷性能的重要參數(shù)。黏度太大，錫膏不易穿過(guò)模板的漏孔，導(dǎo)致印出的圖形殘缺不全；而黏度太小，則容易產(chǎn)生

• PCBA貼片加工無(wú)鉛工藝與有鉛工藝的區(qū)別？

  經(jīng)常有客戶(hù)會(huì)問(wèn)PCBA貼片加工有鉛和無(wú)鉛的區(qū)別是什么，無(wú)重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數(shù)PCBA板滿(mǎn)是無(wú)重金屬的，實(shí)際上并不一定的SMT加工工藝都使用無(wú)重金屬焊接資料，因?yàn)橛袝r(shí)候，充分考慮成本費(fèi)難題，或別的難題，會(huì)形成 很多PCB出產(chǎn)商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場(chǎng)上PCBA板的點(diǎn)焊是無(wú)重金屬的還是無(wú)重金屬的呢?這個(gè)問(wèn)題能夠分紅三個(gè)層面。焊接面外型：在電路板上，鉛焊接資料的表層呈亮

• 為什么說(shuō)SMT貼片加工是電子制造的關(guān)鍵工藝

  為什么說(shuō)SMT貼片加工是電子制造的關(guān)鍵工藝在快速發(fā)展的電子制造行業(yè)中，SMT貼片加工已成為不可或缺的關(guān)鍵工藝。其高效、精確和自動(dòng)化的特點(diǎn)，不僅推動(dòng)了生產(chǎn)效率的顯著提升，還較大地增強(qiáng)了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，滿(mǎn)足了市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量電子產(chǎn)品的需求。為什么說(shuō)SMT貼片加工是電子制造的關(guān)鍵工藝呢？來(lái)看看以下由SMT貼片廠(chǎng)家英特麗電子科技提供的文章，以下文章會(huì)告訴你SMT貼片有哪些特點(diǎn)！一、提高生產(chǎn)效率SMT貼片加

• 多層PCB板內(nèi)層黑化工藝創(chuàng)新解決方案

  1、改良黑氧化（MBO）技術(shù)通過(guò)優(yōu)化氧化劑配比（如降低亞氯酸鈉濃度至15g/L），獲得棕黑色均勻氧化層。某企業(yè)實(shí)踐顯示，MBO工藝使10GHz信號(hào)損耗降低0.2dB/m，同時(shí)抗撕強(qiáng)度保持5.2磅/英寸。?2、化學(xué)粗化替代方案**偶聯(lián)劑處理：采用硅烷偶聯(lián)劑形成納米級(jí)粗糙結(jié)構(gòu)（Ra 0.2-0.3μm），某5G基站項(xiàng)目應(yīng)用后，28GHz信號(hào)眼圖裕量提升20%。等離子體處理：通過(guò)氬氣等離子體轟