高低溫測(cè)試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果？

時(shí)間：2024-05-16作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：109

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• SMT貼片加工中的PCBA維修

  SMT貼片加工中的PCBA維修?SMT貼片加工中偶爾會(huì)遇到不良PCBA，那么我們就要進(jìn)行維修，那么維修PCBA都會(huì)進(jìn)行哪些操作呢？一般我們貼片加工廠中的維修技術(shù)元會(huì)進(jìn)行以下的操作。?1、檢查元器件在SMT貼片加工廠中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定，各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無錯(cuò)、漏、反的問題存在，確認(rèn)無物料的真?zhèn)我彩且粋€(gè)需要考慮的情況，如果排除了錯(cuò)、漏、反和真?zhèn)蔚膯栴}，就可以拿到一塊有故

• PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？

  PCBA加工焊接出現(xiàn)炸錫的原因？?PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫是制程中的一種不良現(xiàn)象。具體是指在PCBA焊接加工時(shí)，PCBA焊點(diǎn)與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，一般容易發(fā)生在波峰焊時(shí)。PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)缺陷，同時(shí)也是導(dǎo)致PCBA表面產(chǎn)生錫珠現(xiàn)象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？應(yīng)該如何解決？接下來就由PCBA焊接加工廠英特麗科技為大家分享，

• 多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理

  多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理?在多層印制電路板（PCB）制造中，內(nèi)層黑化處理是**層間可靠壓合的核心工藝。通過化學(xué)氧化在銅箔表面形成微觀粗糙的氧化層，黑化處理不僅增強(qiáng)了銅箔與樹脂的機(jī)械結(jié)合力，還通過鈍化作用防止銅遷移，成為高密度互連（HDI）、高頻高速板制造的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。?1、氧化層形成機(jī)制黑化處理通過化學(xué)氧化法在銅箔表面生成以氧化銅（CuO）為主的氧化層，其微觀結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)針狀

• PCBA短路情況確認(rèn)分析的方法

  PCBA短路情況確認(rèn)分析的方法?與PCBA打交道，較難以預(yù)測(cè)與解決的，當(dāng)屬電源短路問題。尤其在板子比較復(fù)雜，各種電路模塊增多的情況下，PCBA的電源短路問題是很難控制的。今天，英特麗小編為您搜集到一個(gè)PCBA電源短路的分析方法!一起來看看吧!?分析法介紹:一般板子不是連錫短路的話，比如是芯片壞了，或者是電容壞了，一般對(duì)GND電阻都不是0Ω，或多或少都會(huì)有幾歐姆或者零點(diǎn)幾歐姆，利