多層PCB板內(nèi)層黑化工藝處理

時間：2025-07-01作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：241

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• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工時電路板變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼

• 多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些？

  多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個或多個導(dǎo)電層（銅層）組成的電路板。銅層由樹脂層（預(yù)浸料）壓在一起。由于多層PCBA制造工藝復(fù)雜、產(chǎn)量低、返工困難，其價格相對**單層和雙面PCB。?多層PCB電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，剩下的一層集成到絕緣板中。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫截面上的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)的。除非另有說明，多層印制電路板與雙面板相同，一般為鍍通孔板。 

• SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

  SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象，因此，我們有必要手動使用工具進(jìn)行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接，先焊片式電

• 對PCBA質(zhì)量造成影響的因素

  對PCBA質(zhì)量造成影響的因素?如果用一個詞來形容PCBA的制造和加工的話，那就是復(fù)雜。因?yàn)镻CBA的加工流程是建立在PCB板子上的，而后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個PCBA質(zhì)量，那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢?英特麗的技術(shù)人員今天就來為您解答一下吧!?一、板面臟板面臟污的主要原因是助焊劑固含量高、涂布量過多、預(yù)熱溫度過高或過低、或