對(duì)PCBA質(zhì)量造成影響的因素

時(shí)間：2025-08-19作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：168

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  SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過程中，由于各種原因可能會(huì)出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對(duì)這些不良現(xiàn)象進(jìn)行返修時(shí)，必須遵循一系列嚴(yán)格的工藝要求，以確保返修質(zhì)量，同時(shí)避免對(duì)周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環(huán)境控制溫度與濕度：返修工作應(yīng)在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進(jìn)行，以

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