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詞條說明
(1)焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高:粘度過低;觸變性不好控制焊膏質(zhì)量,小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%(2)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染,或印制板受潮嚴(yán)格來料檢驗,如印制板受潮或污染,貼裝前清洗并烘干(3)焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行(4)溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快,金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球;預(yù)熱區(qū)溫度過低,突然進入焊接區(qū),也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜
SMT生產(chǎn)線設(shè)備:上板機、印刷機、貼片機、回流焊、AOI檢測設(shè)備、下板機、SMT接駁臺、PCB分板機?SMT生產(chǎn)線車間規(guī)劃解決方案分析車間需求考慮契合以下要求:a、 地上防靜電要求,(地板鋪環(huán)氧仍是PVC)b、 依據(jù)設(shè)備要求考慮地上承重的要求(首要為錫膏印刷設(shè)備,問設(shè)備廠商及廠房規(guī)劃方)c、 滿意SMT車間對溫濕度操控的要求,可對天花板做相應(yīng)處理,減少涼氣的耗費.(一般3.0 m,留意庫
在PCBA制造當(dāng)中,DIP插件工藝作為傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù),憑借高可靠性、強機械連接及對大型/高功率元件的良好兼容性,在特定電子制造領(lǐng)域仍不可或缺。那么今天四川英特麗小編就來簡單的介紹一下DIP插件工藝的具體流程,希望你能喜歡!?首**行來料檢查,檢查元件引腳是否氧化、PCB焊盤是否完整、孔徑是否符合規(guī)格,核對BOM(物料清單)與實物一致性,確保元件和PCB質(zhì)量符合要求。并進行插件準(zhǔn)備,調(diào)整
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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