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電路板是一個非常重要的控制系統(tǒng),因為它結構復雜,需要專業(yè)知識,但是我們還是可以學習一些簡單的電路板維護技巧,也算是人生閱歷的增長。大部分朋友不了解電路板的原理和組成。我們一般用觀察法檢查一二。具體可以看電路板是否燒毀,socket外觀是否損壞電路板維修,芯片是否放錯位置,電路板是否掉過這些都是可以觀察到的,如果發(fā)現(xiàn)錯誤,我們可以在連接前糾正,比如把芯片改成正確的方向等。有朋友反映很難觀察到電路板是
p>1 簡介:功耗在芯片設計中的作用長期以來,設計人員面臨的較大挑戰(zhàn)是時序收斂,而功耗則處于次要地位。近年來,以下因素使功耗引起了設計人員的注意:1)移動應用的興起讓功耗的重要性逐漸顯現(xiàn)。大的功耗意味著短的電池壽命。2)芯片集成度的提高使電源系統(tǒng)設計成為挑戰(zhàn)。隨著技術的進步,芯片內(nèi)的電路密度翻了一番,運行頻率是以前的數(shù)倍,而片上布線也越來越細,片上電源網(wǎng)絡必須以少的功率提供多的功率。聯(lián)系。線
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
PCBA工藝流程 PCBA工藝流程十分復雜,基本要經(jīng)歷近50道工序,從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中,電路板制程擁有20~30道工序,程序為復雜。 雙面板的基本制造工藝流程如下: 圖形電鍍工藝流程 覆箔板-->下料-->沖鉆基準孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗-->去毛刺-->化學鍍薄銅-->
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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