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PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求,因此其種類劃分比較多。以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。那么我們就從它的三個方面來分析一下吧。一、材料二、成品軟硬1、硬板:硬板是一種以PVC為原料制成的板材。PVC 硬板是工業(yè)中應用較廣泛的產(chǎn)品,特別是應用于化工防腐行業(yè)。PVC 是一種耐酸、堿、鹽的樹脂,因其良好的化學性能及相對低廉的價格,廣泛
PCB反推原理圖PCB反推原理圖,也稱為PCB返原理圖、PCB原理圖反推、PCB反繪原理圖或者逆向原理圖設計;它是指根據(jù)現(xiàn)有的PCB電路板實物或PCB文件反向推導出產(chǎn)品的原理圖,以方便對產(chǎn)品進行技術解析并協(xié)助后期產(chǎn)品樣機調(diào)試生產(chǎn)或改進升級,這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性,還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據(jù),PCB原理圖都
在PCB布線規(guī)則中,有一條“關鍵信號線**”的原則,即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號**布線。接下來,我們不妨就來詳細了解下這些關鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差,布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點:1. 為增加其抗干擾能力,走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求,走線可以適當加粗。3.
下面就對手機PCB板的設計技巧加以總結(jié): 1: 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來,簡單地說, 就是讓高功率RF**電路遠離低功率RF接收電路。手機功能比較多、元器件很多,但是 PCB 空間較小,同時考慮到布線的設計過程限定高,所有的這一些對設計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設計四層到六層PCB了,讓它們交替工作,而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩
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