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詞條說明
使用低成本的 PCB(印刷電路板),幾乎可以使用任何 CAD 軟件(甚至免費(fèi)軟件)在幾個(gè)小時(shí)內(nèi)輕松設(shè)計(jì)電路板。只需兩天時(shí)間,您就可以在自己的辦公桌上完成原型板。許多軟件包都有很好的設(shè)計(jì)規(guī)則,大多數(shù)PCB制造商可以使線寬和間距低至0.006英寸。這種精度對(duì)于低頻電路來說不是問題,但射頻電路通常需要 50Ω 的走線才能正常工作。零件越來越小,但物理定律不會(huì)改變。因此,今天 0.062" 厚原型板上的微
國產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展。中國芯片不斷加速進(jìn)步,去年華為發(fā)布了**5nm麒麟9000,今年中芯**即將在上海建設(shè)國內(nèi)**座FinFET工藝生產(chǎn)線。還有清華大學(xué)也在**EUV光刻機(jī)光源**進(jìn)步。種種跡象都表明,國產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展?!爸袊尽惫こ蹋骸爸袊尽惫こ淌窃诠ば挪恐鞴懿块T和有關(guān)部委司局的指導(dǎo)下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心,簡(jiǎn)稱CSIP)聯(lián)合國內(nèi)相關(guān)企業(yè)開展的
PCB的制造工藝發(fā)展很快,不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝,但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。PCB制作過程,大約可分為以下五步:PCB制作第一步膠片制版PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移PCB制作第三步光學(xué)方法PCB制作第四步過孔與銅箔處理PCB制作第五步助焊與阻焊處理PCB制作第一步膠片制版1.繪制底圖大多數(shù)的底圖是由設(shè)計(jì)者
從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)
晶圓從工廠獲得減薄和中測(cè)后,即可進(jìn)入后端封裝。封裝對(duì)集成電路起到機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、信號(hào)傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代代**,包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1,適用頻率越高,耐溫性越好,管腳越多,管腳間距越小,重量越輕,可靠性越高,使用越方便。近年來,電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展,封裝市場(chǎng)也
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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