詞條
詞條說(shuō)明
主流的PCB材質(zhì)分類(lèi)主要有以下幾種:使用FR-4(玻纖布基)、CEM-1/3(玻纖和紙的復(fù)合基板)、FR-1(紙基覆銅板)、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數(shù)是鐵基)以上為目前比較常見(jiàn)的材質(zhì)類(lèi)型,一般統(tǒng)稱(chēng)為剛性PCB。**種普遍適合應(yīng)用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品,如FPC補(bǔ)強(qiáng)板,PCB鉆孔墊板,玻纖介子,電位器碳膜印刷玻璃纖維板,精密游星齒輪(晶片研磨),精密測(cè)試板材,電氣(電器)設(shè)備絕緣撐條隔板,絕
一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的PCB板的開(kāi)發(fā)步驟
現(xiàn)在準(zhǔn)備做一個(gè)勵(lì)磁電流控制系統(tǒng),大概的開(kāi)發(fā)步驟如下1、用protel畫(huà)出電路原理圖2、將原理圖轉(zhuǎn)換成PCB圖3、在集成環(huán)境中編制系統(tǒng)的軟件程序4、板子焊好后,將程序拷到芯片中5、進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試板子焊好以后,**行硬件調(diào)試,主要就是調(diào)電源.確認(rèn)基本硬件環(huán)境OK之后,再把程序燒到芯片之中,進(jìn)行系統(tǒng)調(diào)試,這一步應(yīng)該是較難的.一定要有清晰的思路,分辨出來(lái)是硬件的問(wèn)題,還是軟件的問(wèn)題.舉個(gè)例子,如果本身是系統(tǒng)
半導(dǎo)體界的“太陽(yáng)的后裔”:用芯片檢測(cè)和預(yù)防疾病
目前微流控芯片,半導(dǎo)體技術(shù)與醫(yī)學(xué)之間的交叉點(diǎn)正在擴(kuò)大,在過(guò)去五年中創(chuàng)造了與半導(dǎo)體行業(yè)同等規(guī)模的經(jīng)濟(jì)。雖然科技早已在醫(yī)療領(lǐng)域占據(jù)重要地位,但通過(guò)芯片拯救生命的想法仍??然是陌生的。并且隨著硅片產(chǎn)能和芯片生態(tài)系統(tǒng)的增加,這種跨領(lǐng)域的成果也在不斷增加。一個(gè)很好的例子是一家專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)微流控芯片的德國(guó)芯片制造商,它開(kāi)發(fā)了一種醫(yī)療檢測(cè)系統(tǒng)。公司 CSO Holger Becker 向我們展示了蓋茨基金會(huì)的項(xiàng)目—
電路板維修的常用技法由于現(xiàn)代的大部分電路板是沒(méi)有官方原理圖的,并且?guī)С绦虻男酒瑧?yīng)用越來(lái)越多,工程師必將面臨各方面的挑戰(zhàn),通過(guò)大量的實(shí)踐證明,面對(duì)這些挑戰(zhàn),依然有方法可遁,下面將我這些年來(lái)維修的心得與廣大電子愛(ài)好者們分享。1.外觀檢查法即通過(guò)望、問(wèn)、聞、切的老一套辦法,觀察電路板是否有燒焦的地方,敷銅是否有斷裂的地方,聞電路板上是否有異味,是否有焊接不良的地方,接口、金手指是否有發(fā)霉發(fā)黑的現(xiàn)象等。詢(xún)
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