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PCBA線路板清洗合明科技分享:免洗工藝制程存在的可靠性風險
關鍵詞導讀:PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風險 可靠性問題的高風險可能會發(fā)生,尤其是在高可靠性的終端使用環(huán)境。在免洗環(huán)境的設施內(nèi)不好的工藝控制將會增加風險,特別是在工藝控制調(diào)整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關工藝控制轉移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前,潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
半導體芯片清洗劑在半導體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的應用,取代原來熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。
半導體清洗劑簡介半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導體清洗工藝中使用的清洗液。1、產(chǎn)品用途半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規(guī)模集成電路中能夠完全代替?zhèn)鹘y(tǒng)半導體清洗工藝中使用的清洗
這里填寫您的公司信息,方便加入合明,合明科技專注精密電子清洗技術20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術方案、產(chǎn)品、清洗設備提供商。是電子制造業(yè)水基清洗技術的國內(nèi)自主掌握**技術先創(chuàng)品牌,具有二十多年的精湛技術產(chǎn)品、工藝及?定制化清洗?解決方案服務經(jīng)驗。聯(lián)系方式:姓 名:許小姐電 話:0755-26415802傳 真:0755-2640122
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