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PCBA線路板焊接后殘留物分析(二) --水溶性助焊劑 水溶性這個(gè)術(shù)語并不一定意味著助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的,或者單獨(dú)溶解在水中。反應(yīng)會(huì)生產(chǎn)**金屬鹽的化合物或者礦物質(zhì)鹽。例如,鉛鹽難溶于水,但是如果留在單板上,在濕度和大氣中二氧化碳的存在下,鉛鹽會(huì)逐漸分解,會(huì)導(dǎo)致表面的腐蝕。類似于一種專門設(shè)計(jì)的水基清洗劑中的中和劑能用于去除鉛鹽。 水溶性**助焊劑(OR類型)由水溶性的**酸,如檸檬酸或
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SMT印刷機(jī)鋼網(wǎng)底部水基清洗應(yīng)用分析 作者:王璉先生 SMT產(chǎn)線上鋼網(wǎng)離線清洗、印刷機(jī)底部擦拭清洗、PCBA線路板清洗、治具工具清洗和設(shè)備保養(yǎng)清洗,現(xiàn)在已經(jīng)可以用水基清洗劑全面覆蓋應(yīng)用,替代原有用溶劑清洗劑在產(chǎn)線上的應(yīng)用目的。 處于環(huán)保、安全和營(yíng)造與人親和力的作業(yè)方式和環(huán)境,原有用溶劑清洗劑的方式會(huì)給環(huán)境包括安全、人帶來傷害和風(fēng)險(xiǎn),水基清洗劑是替代溶劑清洗劑,在產(chǎn)線上應(yīng)用能夠成為方向、必經(jīng)之路和終
PCBA線路板焊接后殘留物分析(三) --免洗助焊劑 免洗助焊劑,又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點(diǎn),因?yàn)檫@種助焊劑的殘留物不會(huì)對(duì)電性能、管腳可測(cè)試性產(chǎn)生不利影響,和/或者它們幾乎不可見,它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個(gè)有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性,某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較,活性物質(zhì)和松香的比例會(huì)高
水基清洗劑和溶劑清洗劑的區(qū)別是什么?溶劑清洗劑與水基清洗劑在性質(zhì)及用途、效果、環(huán)保性等方面均存在不同之處,由于溶劑清洗劑的種類眾多,難以將所有溶劑清洗劑進(jìn)行比較,以下僅對(duì)溶劑清洗劑與水基清洗劑的普遍性特點(diǎn)來進(jìn)行對(duì)比。溶劑清洗劑通過與**污垢相溶的方法讓污垢溶解從而剝離物體表面,清洗劑自身的性質(zhì)較為穩(wěn)定,不會(huì)因?yàn)槠渌承┮蛩氐挠绊懚淖內(nèi)芙庑再|(zhì),清洗條件溫和,工藝流程簡(jiǎn)單方便,具清洗效率較好。三氯乙
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