PCBA線路板焊接后殘留物分析（二）

時間：2019-06-15

作者：深圳市合明科技有限公司

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未固化紅膠鋼網(wǎng)塑網(wǎng)銅網(wǎng)厚網(wǎng)水基清洗劑兼容清洗SMT錫膏鋼網(wǎng)
W1000是一種中性環(huán)保型水基清洗劑，能夠快速有效的去除SMT印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留，和回流焊前焊錫膏殘留物，配以超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。對于3-5mm SMT塑膠和銅板厚網(wǎng)印刷紅膠殘留，有著**的效果優(yōu)勢。該產(chǎn)品是采用合明科技**技術研發(fā)的中性液，清洗力強，同時具有較好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越
PCBA線路板焊接后殘留物分析（三）
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【半導體芯片清洗劑】工業(yè)清洗劑的應用領域
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