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新國(guó)標(biāo)GB38508之VOCs與清洗劑的未來發(fā)展之路,合明科技
在工業(yè)產(chǎn)品的制造中,清洗劑廣泛運(yùn)用于各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝制程。電子行業(yè)從半導(dǎo)體芯片、器件、電子組件乃至產(chǎn)品整機(jī),在許多制成環(huán)節(jié)。都會(huì)運(yùn)用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關(guān)鍵材料和關(guān)鍵技術(shù)的作用,比如說我們常說的半導(dǎo)體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產(chǎn)品和電子制成的升級(jí)提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點(diǎn)
合明科技簡(jiǎn)要介紹:SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大,體積越來越小,必然會(huì)要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品應(yīng)用中得到越來越廣泛的采用,特別是對(duì)穿戴電子產(chǎn)品,多種功能集中在一個(gè)部件和器件上,SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然技術(shù)要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝,在一個(gè)器件上能夠**的結(jié)合而較終達(dá)到功能性的要求,對(duì)業(yè)內(nèi)是一項(xiàng)不小的挑戰(zhàn)。SIP集
水基清洗劑使用的注意事項(xiàng)一、影響水基清洗劑在清洗過程中的損耗因素有哪些?在水洗過程中,清洗階段流失了清洗劑,水通過霧氣疏散到通風(fēng)排氣口,水蒸汽進(jìn)入到通風(fēng)排氣口,并且拖拽清洗液進(jìn)入化學(xué)分離階段,稱之為:排氣和帶離造成額損耗。為了維持低成本較低化的過程,這三種類型損失需要被降到較低。蒸發(fā)、排氣損失是受排氣、溫度、流體流動(dòng)、流體壓力和蒸汽壓力影響:1. 高吸氣增加了清洗劑損失至耗盡的水平。為了解決這類問
PCBA線路板清洗的辦法1.顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷,如果設(shè)備的振動(dòng)使大量小焊錫球聚集到一個(gè)部位上,便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。2.非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油,還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。3.極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。電路板沾污物的危害:顆粒性污染物——電短路極性沾污物———介質(zhì)擊穿、漏電、元件/電路腐蝕非極性
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