全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)壓電噴射閥工作原理及優(yōu)勢有哪些？

時(shí)間：2019-05-08作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：96

深圳市阿萊思斯科技有限公司專注于全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),精密點(diǎn)膠機(jī),膠水,保護(hù)膜等

• 詞條

  詞條說明

• 對(duì)石墨材料進(jìn)行導(dǎo)熱系數(shù)檢測意義何在

  石墨材料具有良好的均熱效果，可以有效防止電子產(chǎn)品局部過熱。另外石墨有耐高溫，熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱導(dǎo)電性好等特點(diǎn)。石墨材料可以沿縱向和橫向均勻?qū)?，屏蔽熱源改進(jìn)電子產(chǎn)品的性能。因此在電子、通信、照明、航空及***等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。 市場上石墨材料質(zhì)量差異比較大，企業(yè)怎么分辨導(dǎo)熱散熱的好壞、選擇適合的石墨材料呢 ？還是需要對(duì)石墨材料進(jìn)行導(dǎo)熱系數(shù)檢測來判斷。 1.導(dǎo)熱系數(shù)與熱阻是衡量物質(zhì)傳熱性能的主要參

• 精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足高精度集成電路封裝技術(shù)需求？

  集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的高精度點(diǎn)膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進(jìn)行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝

• 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)AL3030在硅麥點(diǎn)膠的應(yīng)用

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在硅麥上點(diǎn)膠容易出現(xiàn)點(diǎn)膠偏移，點(diǎn)膠斷斷續(xù)續(xù)不連續(xù)，針頭容易刮到感應(yīng)器或IC產(chǎn)品上等問題，這些技術(shù)難點(diǎn)也是阿萊思斯技術(shù)人員一直在研究的問題，針對(duì)客戶的需求，也會(huì)針對(duì)具體問題制定一套具體的執(zhí)行方案。 應(yīng)用要求： 1，使用黑膠進(jìn)行涂覆，要求膠水覆蓋住IC及16個(gè)焊點(diǎn)； 1，膠水不能堆太高，保證蓋蓋子時(shí)膠水不會(huì)沾到蓋子上； 2，膠水盡可能少，節(jié)約成本； 4，效率要高； 5，膠水不能噴出金框邊外

• 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)如何高效使用

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)針頭的規(guī)格會(huì)影響全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠過程中出膠的大小和精密度,當(dāng)氣壓在一定范圍時(shí),針頭的咀越大,出膠率就越大，所以要根據(jù)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在生產(chǎn)出來產(chǎn)品的大小來定位點(diǎn)膠針頭的規(guī)格,一般針頭內(nèi)徑長度保持在膠點(diǎn)直徑的一半。 1、針頭與PCB板間的距離，不同的點(diǎn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。 2、點(diǎn)膠量的大小是由全自動(dòng)點(diǎn)膠