優(yōu)爾鴻信檢測|IC (集成電路)檢測的常用方法有哪些？

時間：2025-07-26

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

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詞條
詞條說明
中框陽極麻點原因
背景：客戶量產(chǎn)中框制程：Al6013鋁擠料→粗加工→納米注塑→CNC→拋光→陽極染色?？蛻舭l(fā)現(xiàn)陽極后表面出現(xiàn)點狀、片狀、線狀麻點，不良率~10%。為此委托實驗室分析陽極麻點原因，便于制程改進。01.樣品信息及分析方式1.問題描述:客戶反饋量產(chǎn)中框制程時，發(fā)現(xiàn)陽極后表面出現(xiàn)點狀、片狀、線狀麻點，不良率~10％。委托實驗室分析陽極麻點原因，便于制程改進。圖1? 異常試樣測試項目、規(guī)范及設(shè)備信
不同測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有何影響？
不同的測試環(huán)境對 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下，PCBA 上的各種材料會因為熱膨脹而發(fā)生尺寸變化。例如，電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點等都會膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，這種膨脹差異會導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測試環(huán)境中，應(yīng)力應(yīng)變測試結(jié)果通常會顯示出比常溫下更高的應(yīng)力值，尤其是在不同材料的交接處，如芯片與基板之間的焊點，這種熱應(yīng)力可能
對于PCBA板，除了焊接工藝外，還有哪些因素可能導(dǎo)致離子污染？
原材料本身的雜質(zhì)基板材料：PCBA（印刷電路板組件）的基板在生產(chǎn)過程中可能會引入雜質(zhì)離子。例如，基板的玻璃纖維增強材料、樹脂等成分如果在制造過程中受到污染，或者原材料本身純度不夠，就可能含有金屬離子（如鈉、鉀離子）或其他雜質(zhì)離子。這些離子在后續(xù)的使用過程中可能會遷移，導(dǎo)致離子污染。電子元器件：電子元器件在制造和封裝過程中也可能攜帶離子污染物。比如，一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子，
電子電氣產(chǎn)品在沖擊試驗中，不同類型的緩沖材料對沖擊能量吸收的效果有何差異？
在電子電氣產(chǎn)品沖擊試驗中，不同緩沖材料對沖擊能量吸收效果存在顯著差異。首先是泡沫塑料。它是常見的緩沖材料，具有質(zhì)輕、成本較低的特點。泡沫塑料的泡孔結(jié)構(gòu)使其能夠通過壓縮變形來吸收沖擊能量。當產(chǎn)品受到?jīng)_擊時，泡沫塑料內(nèi)部的泡孔被擠壓，空氣被壓縮，將沖擊能轉(zhuǎn)化為空氣的內(nèi)能和材料的彈性勢能。例如，聚苯乙烯泡沫（EPS）在吸收沖擊能量時，其閉孔結(jié)構(gòu)能有效地分散能量，對一些小型電子設(shè)備，如手機、MP3 播放器