不同材質(zhì)的通用零部件在清潔度檢測(cè)中，如何選擇最適宜的檢測(cè)方法和標(biāo)準(zhǔn)以確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性？

時(shí)間：2025-09-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：116

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• BGA焊點(diǎn)氣泡過大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 針對(duì)不同類型的電子電器產(chǎn)品（如家電、電腦、手機(jī)等），檢測(cè)方法和標(biāo)準(zhǔn)是否有所區(qū)別？

  檢測(cè)方法的區(qū)別家電產(chǎn)品：家電產(chǎn)品體積較大，成分復(fù)雜。對(duì)于外殼等塑料部件檢測(cè)有害物質(zhì)（如阻燃劑、重金屬等），可能采用 X 射線熒光光譜法（XRF）進(jìn)行無損檢測(cè)，初步判斷元素成分。對(duì)于內(nèi)部電路板等，可能需要先拆解，然后采用化學(xué)分析法或光譜分析法對(duì)其中的重金屬、有機(jī)污染物等進(jìn)行檢測(cè)。例如，檢測(cè)洗衣機(jī)中的電路板上的鉛含量，可以用原子吸收光譜法。而且家電產(chǎn)品由于使用場(chǎng)景與人體接觸密切，還會(huì)涉及微生物檢測(cè)，例

• 不同檢測(cè)方法對(duì)復(fù)雜形狀金屬件鍍層厚度檢測(cè)的準(zhǔn)確性差異有哪些？

  金相法原理與操作：通過對(duì)金屬樣品進(jìn)行切割、鑲嵌、研磨、拋光和腐蝕等一系列金相制備步驟，然后在顯微鏡下觀察鍍層與基體的界面，直接測(cè)量鍍層厚度。準(zhǔn)確性分析：對(duì)于復(fù)雜形狀金屬件，其準(zhǔn)確性受樣品制備過程影響較大。如在切割帶有復(fù)雜曲面或凹槽的金屬件時(shí)，很難保證切割面垂直于鍍層表面，導(dǎo)致測(cè)量的厚度比實(shí)際值偏大或偏小。而且金相法是破壞性檢測(cè)，在制備金相樣品時(shí)可能破壞復(fù)雜形狀金屬件的局部結(jié)構(gòu)，影響測(cè)量的代表性。這

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 東莞噪音測(cè)試 噪聲檢測(cè)方法

  東莞噪音測(cè)試 噪聲檢測(cè)方法環(huán)境噪聲檢測(cè)儀器精度為2型及2型以上的積分平均聲級(jí)計(jì)或環(huán)境噪聲自動(dòng)監(jiān)測(cè)儀器，其性能應(yīng)符合要求GB3785和GB/T17181規(guī)定并定期驗(yàn)證。測(cè)量前后使用聲校準(zhǔn)器校準(zhǔn)測(cè)量?jī)x器的示值偏差不得大于0.5dB，否則，測(cè)量無效。聲校準(zhǔn)器應(yīng)滿足要求。GB/T15173對(duì)一級(jí)或二級(jí)聲校準(zhǔn)器的要求。測(cè)量時(shí)，傳聲器應(yīng)加防風(fēng)罩。根據(jù)監(jiān)測(cè)對(duì)象和目的，可選擇以下三種測(cè)點(diǎn)條件（指?jìng)髀暺鞯奈恢茫┻M(jìn)行