優(yōu)爾鴻信檢測 GC-MS如何檢測多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚？

時間：2025-08-29作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：130

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• 詞條

  詞條說明

• 對于PCBA板，除了焊接工藝外，還有哪些因素可能導(dǎo)致離子污染？

  原材料本身的雜質(zhì)基板材料：PCBA（印刷電路板組件）的基板在生產(chǎn)過程中可能會引入雜質(zhì)離子。例如，基板的玻璃纖維增強(qiáng)材料、樹脂等成分如果在制造過程中受到污染，或者原材料本身純度不夠，就可能含有金屬離子（如鈉、鉀離子）或其他雜質(zhì)離子。這些離子在后續(xù)的使用過程中可能會遷移，導(dǎo)致離子污染。電子元器件：電子元器件在制造和封裝過程中也可能攜帶離子污染物。比如，一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子，

• 不銹鋼材料成分分析檢測方法

  以下是一些常見的不銹鋼材料成分分析檢測方法：化學(xué)分析法??????滴定分析法：通過已知濃度的標(biāo)準(zhǔn)溶液與被測物質(zhì)進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，根據(jù)反應(yīng)完全時所消耗標(biāo)準(zhǔn)溶液的體積和濃度，計(jì)算出被測成分的含量。例如，對于不銹鋼中鉻含量的測定，可以利用氧化還原滴定法，用標(biāo)準(zhǔn)的硫酸亞鐵銨溶液滴定鉻酸根離子.分光光度法：基于物質(zhì)對光的選擇性吸收特性，不同元素的化合物

• 金屬材料晶粒尺寸檢測有哪些常用方法？它們的精度和適用范圍分別是怎樣的？

  光學(xué)顯微鏡法原理和操作：這是最基本的方法。通過對金屬材料進(jìn)行適當(dāng)?shù)慕鹣嘀苽洌ㄈ缜懈?、研磨、拋光和腐蝕），使晶粒邊界顯現(xiàn)出來，然后在光學(xué)顯微鏡下觀察。利用顯微鏡的放大功能，可以直接測量晶粒的尺寸。精度：精度相對較低，一般可以精確到微米級別。例如，對于晶粒尺寸在 10 - 100 微米的材料，能夠得到比較準(zhǔn)確的測量結(jié)果，但對于亞微米級別的晶粒，測量就比較困難。適用范圍：適用于晶粒尺寸較大（通常大于 1

• 如何評估鹽霧腐蝕測試對電子電氣產(chǎn)品電氣性能的影響？

  外觀檢查與初步評估在鹽霧腐蝕測試后，首先要對電子電氣產(chǎn)品進(jìn)行外觀檢查。觀察產(chǎn)品表面是否有腐蝕產(chǎn)物，如金屬部件是否出現(xiàn)銹斑、銅綠等。對于電路板，查看焊點(diǎn)是否變色、引腳是否有腐蝕痕跡。這種外觀上的變化可以初步提示可能存在的電氣性能問題。例如，若金屬連接部位出現(xiàn)明顯腐蝕，很可能會影響其導(dǎo)電性能。同時，記錄下腐蝕的位置和程度，因?yàn)檫@些區(qū)域通常是電氣性能受影響的重點(diǎn)關(guān)注對象。電氣性能參數(shù)測量測量電阻是評估鹽