金屬材料晶粒尺寸檢測有哪些常用方法？它們的精度和適用范圍分別是怎樣的？

時(shí)間：2025-08-08作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：171

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• 優(yōu)爾鴻信檢測 主板BGA開裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在*二次過爐后出現(xiàn)開裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲較嚴(yán)重。3.開裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開裂多發(fā)生在未植

• 優(yōu)爾鴻信2024年研討會(huì)計(jì)劃

  尊敬的客戶及朋友們：?? ? ? ? ?優(yōu)爾鴻信檢測2024年研討會(huì)排期如下，大家全網(wǎng)搜索優(yōu)爾鴻信觀看直播，與講師線上互動(dòng)。注：表中部分內(nèi)容在實(shí)施中或有變動(dòng)，具體實(shí)施時(shí)間以實(shí)際為準(zhǔn)。

• 【優(yōu)爾鴻信檢測】深圳市質(zhì)量檢驗(yàn)協(xié)會(huì)一行蒞臨我司調(diào)研

  ? ? ? ?2024年11月27日下午，深圳市質(zhì)量檢驗(yàn)協(xié)會(huì)副秘書長吳漢武、會(huì)員部部長助理唐薇、技術(shù)部張曉明、會(huì)員部李清芳一行蒞臨我司龍華總部調(diào)研指導(dǎo)工作。? ? ? 參觀前，張平資深處長代表我司對吳漢武副秘書長一行的來訪表示熱烈的歡迎，介紹了我司的基本情況、服務(wù)宗旨、服務(wù)理念及以往的工作成效，表達(dá)了對檢測行業(yè)未來發(fā)展的期望。吳

• 不同類型電子電氣產(chǎn)品在氙弧燈老化測試中，如何根據(jù)其自身特性確定最佳的測試時(shí)長和循環(huán)周期？

  分析產(chǎn)品材料特性對于電子電氣產(chǎn)品，首先要考慮其材料組成。例如，以塑料外殼的電子產(chǎn)品為例，不同塑料（如 ABS、PC 等）的耐光老化性能不同。ABS 塑料相對容易在紫外線作用下發(fā)生老化，出現(xiàn)發(fā)黃、變脆等現(xiàn)象。如果產(chǎn)品主要材料是 ABS，且該產(chǎn)品預(yù)期在戶外使用，那么在氙弧燈老化測試中，可能需要相對較短的測試時(shí)長來模擬實(shí)際可能出現(xiàn)的老化情況。而對于一些采用高性能工程塑料的產(chǎn)品，其耐候性較好，測試時(shí)長可以