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詞條說明
在電子電氣產(chǎn)品低氣壓測試中,不同海拔高度對應(yīng)的氣壓條件如何模擬?這些模擬條件對產(chǎn)品性能的影響機制是什么?
一、不同海拔高度氣壓條件的模擬方法利用氣壓箱氣壓箱是模擬低氣壓環(huán)境的常用設(shè)備。根據(jù)標準大氣模型,氣壓與海拔高度之間存在一定的關(guān)系。例如,海平面的標準大氣壓約為 101.3kPa,而在海拔 3000 米處,氣壓約為 70kPa 左右。通過調(diào)節(jié)氣壓箱內(nèi)的真空泵和壓力控制系統(tǒng),可以精確地設(shè)置氣壓箱內(nèi)的氣壓值,從而模擬不同海拔高度的氣壓條件。例如,要模擬海拔 5000 米的氣壓環(huán)境(約為 54kPa),就
【優(yōu)爾鴻信檢測】深圳市質(zhì)量檢驗協(xié)會一行蒞臨我司調(diào)研
? ? ? ?2024年11月27日下午,深圳市質(zhì)量檢驗協(xié)會副秘書長吳漢武、會員部部長助理唐薇、技術(shù)部張曉明、會員部李清芳一行蒞臨我司龍華總部調(diào)研指導工作。? ? ? 參觀前,張平資深處長代表我司對吳漢武副秘書長一行的來訪表示熱烈的歡迎,介紹了我司的基本情況、服務(wù)宗旨、服務(wù)理念及以往的工作成效,表達了對檢測行業(yè)未來發(fā)展的期望。吳
PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中如何選取最佳測試點?
在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中,選取最佳測試點是獲得準確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。首先,考慮組件的關(guān)鍵位置。對于 PCBA 電路板來說,像 BGA(球柵陣列封裝)、QFN(四方扁平無引腳封裝)等封裝形式的芯片是重點關(guān)注對象。這些芯片引腳眾多且間距小,在受熱或受到外力時容易出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設(shè)置測試點是比較合適的,因為角落往往是應(yīng)力變化比較明顯的地方,而中心位置可以幫助檢測整體
優(yōu)爾鴻信檢測|工業(yè) CT 掃描檢測如何應(yīng)用于復雜形狀零件檢測?
工業(yè) CT 掃描檢測在復雜形狀零件檢測中發(fā)揮著極為重要的作用。首先,對于復雜形狀零件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可視化方面,工業(yè) CT 掃描能夠以非破壞性的方式穿透零件,獲取其內(nèi)部的三維斷層圖像。無論零件的形狀是帶有復雜的內(nèi)腔、彎曲的通道,還是不規(guī)則的壁厚變化,CT 掃描都可以清晰地呈現(xiàn)內(nèi)部細節(jié)。例如在航空發(fā)動機的葉片檢測中,葉片具有復雜的曲面和內(nèi)部冷卻通道,通過工業(yè) CT 掃描,可以直觀地看到冷卻通道是否完整、有
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 曹
電 話:
手 機: 15827322876
微 信: 15827322876
地 址: 廣東深圳龍華街道辦油松第十工業(yè)區(qū)東環(huán)二路二號
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網(wǎng) 址: foxconn_cmc.cn.b2b168.com
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