優(yōu)爾鴻信成分分析| FTIR紅外光譜技術(shù)原理

時(shí)間：2025-09-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：281

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  詞條說明

• 如何根據(jù)金屬材料的晶粒尺寸檢測結(jié)果評(píng)估材料的性能？

  強(qiáng)度和硬度評(píng)估一般來說，晶粒尺寸越小，金屬材料的強(qiáng)度和硬度越高。這是因?yàn)榧?xì)晶粒的晶界較多，晶界會(huì)阻礙位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)。位錯(cuò)是晶體中的一種缺陷，材料的塑性變形主要是通過位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。例如，在鋼鐵材料中，當(dāng)晶粒細(xì)化到一定程度，其屈服強(qiáng)度會(huì)顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇（Hall - Petch）公式，屈服強(qiáng)度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以，通過檢測晶粒尺寸，可以初步推斷材料的強(qiáng)度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺

• 優(yōu)爾鴻信化學(xué)分析|rohs指令限制的有害物質(zhì)測試資源

  rohs指令限制的有害物質(zhì)測試資源rohs管控的十種物質(zhì)是：?鉛 Pb 、汞 Hg、 鎘 Cd 、六價(jià)鉻 Cr VI 、多溴聯(lián)苯 PBBs 、多溴二苯醚 PBDEs、 鄰苯二甲酸酯四項(xiàng)。rohs有害物質(zhì)檢測機(jī)構(gòu)rohs檢測機(jī)構(gòu)優(yōu)爾鴻信 總部深圳龍華，富士康華南檢測中心。 為富士康投資第三方檢測機(jī)構(gòu)，國內(nèi)有7座等同規(guī)格檢測基地，獨(dú)立化學(xué)實(shí)驗(yàn)室，擁有26+年RoHS2.0環(huán)保測試，配方分析、

• 電子電氣產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下，內(nèi)部元件（如電路板、電容、芯片等）可能出現(xiàn)哪些故障？如何通過低氣壓測試來提前發(fā)現(xiàn)并預(yù)防這些故障？

  一、可能出現(xiàn)的故障電路板方面在低氣壓環(huán)境下，電路板可能出現(xiàn)分層故障。由于氣壓降低，電路板內(nèi)部的層間壓力失衡，特別是多層電路板，其內(nèi)部的粘結(jié)材料可能會(huì)受到影響。例如，在飛機(jī)上使用的電子設(shè)備，當(dāng)處于高空低氣壓環(huán)境時(shí)，電路板層間可能會(huì)產(chǎn)生微小的空隙，這會(huì)影響信號(hào)傳輸，導(dǎo)致信號(hào)衰減或干擾。焊點(diǎn)也可能出現(xiàn)問題。低氣壓環(huán)境下，焊點(diǎn)處的金屬材料熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力分布會(huì)發(fā)生變化。長時(shí)間處于這種環(huán)境，焊點(diǎn)可能會(huì)出現(xiàn)微

• 在電子電氣產(chǎn)品低氣壓測試中，不同海拔高度對(duì)應(yīng)的氣壓條件如何模擬？這些模擬條件對(duì)產(chǎn)品性能的影響機(jī)制是什么？

  一、不同海拔高度氣壓條件的模擬方法利用氣壓箱氣壓箱是模擬低氣壓環(huán)境的常用設(shè)備。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)大氣模型，氣壓與海拔高度之間存在一定的關(guān)系。例如，海平面的標(biāo)準(zhǔn)大氣壓約為 101.3kPa，而在海拔 3000 米處，氣壓約為 70kPa 左右。通過調(diào)節(jié)氣壓箱內(nèi)的真空泵和壓力控制系統(tǒng)，可以精確地設(shè)置氣壓箱內(nèi)的氣壓值，從而模擬不同海拔高度的氣壓條件。例如，要模擬海拔 5000 米的氣壓環(huán)境（約為 54kPa），就