**設(shè)計的主要流程：換句話也就是說電路設(shè)計流程及流程

時間：2022-03-11作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：202

深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• 電路板PCB抄板為什么飽受爭議？

  顧名思義，PCB抄板就在已有的電子產(chǎn)品和電路板的前提下，運(yùn)用反向研發(fā)技術(shù)對其進(jìn)行反向分析，將原產(chǎn)品的PCB文件、BOM文件、原理圖文件、PCB絲網(wǎng)印刷生產(chǎn)文件等技術(shù)文件以1: 1還原，然后利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件制作PCB板、焊錫元件、測試飛針、調(diào)試電路板，從而完成對原電路板樣品的完整復(fù)制。由于電子產(chǎn)品工作在由各種電路板組成的**控制部分，我們可以提取任何電子產(chǎn)品的全套技術(shù)數(shù)據(jù)，并利用PCB復(fù)制

• PCB設(shè)計的布局及拉線規(guī)劃

  1、電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面層數(shù)評估一般考慮電源互不交錯、相鄰層重要信號不跨分割。PCB在設(shè)計電流能力時，我們1oz的銅，一般1mm寬的銅片，能過1A的電流，0.5oz的銅，2mm寬的銅片，過1A的電流。這個時候我們要考電流瓶頸。???2、地的層數(shù)設(shè)置則需要注意以下幾點(diǎn)：主要器件面對應(yīng)的*二層要有比

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)

  晶圓從工廠獲得減薄和中測后，即可進(jìn)入后端封裝。封裝對集成電路起到機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、信號傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代代**，包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展，封裝市場也

• 什么是電路板？電路板設(shè)計有哪些步驟？

  電路板英文Printed Circuit Board的，直譯為“印刷線路板”，還有線路板，PCB板，PCB等稱呼，是當(dāng)今科技時代電子設(shè)備中不可或缺的部件，電路板的出現(xiàn)對電子產(chǎn)品諸多功能和使電路集成成為可能。它主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤：焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔之分，其中金屬過孔用于連接各層之間元器