常見的貼裝問題及解決措施由工程去評(píng)估(圖)

時(shí)間：2021-12-17作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：239

深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展(圖)

  晶圓從工廠獲得減薄和中測(cè)后，即可進(jìn)入后端封裝。封裝對(duì)集成電路起到機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、信號(hào)傳輸和配電、散熱、環(huán)保等作用。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了幾代的變化，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代代**，包括芯片面積比到包裝區(qū)。越接近1，適用頻率越高，耐溫性越好，管腳越多，管腳間距越小，重量越輕，可靠性越高，使用越方便。近年來，電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小、高功能方向發(fā)展，封裝市場(chǎng)也

• 電路板 線路板復(fù)制的技術(shù)過程是什么？

  簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測(cè)試和調(diào)試即可。許多人對(duì)pcb抄板技術(shù)是什么其實(shí)沒有多少認(rèn)知以至于有些人對(duì)pcb抄板技術(shù)產(chǎn)生誤解，進(jìn)而對(duì)pcb抄板公司存在的合理性也

• PCB逆向開發(fā)怎么做的？

  在PCB逆向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要**行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。 無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計(jì)中的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根

• PCB抄板技術(shù)的PCB原理圖的反推

  原理圖就是由電氣符號(hào)組成用來分析電路原理的圖紙，它在產(chǎn)品調(diào)試、維修、改進(jìn)過程中有著不可或缺的作用。原理圖反推與正向設(shè)計(jì)恰好相反，正向設(shè)計(jì)是先有原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，而PCB反推原理圖是指根據(jù)現(xiàn)有PCB文件或者PCB實(shí)物反向推導(dǎo)出產(chǎn)品的原理圖，以方便對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)解析并協(xié)助后期產(chǎn)品樣機(jī)調(diào)試生產(chǎn)或改進(jìn)升級(jí)。BOM清單制作在產(chǎn)品反向技術(shù)研究與仿制開發(fā)過程中，BOM清單的制作及貼片方位圖