計(jì)量建標(biāo)考核

時(shí)間：2021-09-29作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司瀏覽：477

青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司專(zhuān)注于實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可,ASME焊接,CMA資質(zhì)認(rèn)定,焊接工藝評(píng)定,焊接體系認(rèn)證,失效分析等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 精益生產(chǎn)培訓(xùn)

  協(xié)助企業(yè)建立完善的生產(chǎn)管理體系，不斷降低成本及浪費(fèi)，優(yōu)化流程，提高生產(chǎn)效率。

• 淺談一下失效分析

  以IGBT、MOSFET為主導(dǎo)的機(jī)械電子器件通常具備十分普遍的運(yùn)用，但普遍的應(yīng)用領(lǐng)域也代表著很有可能會(huì)發(fā)生各式各樣讓人煩惱的無(wú)效狀況，從而造成工業(yè)設(shè)備產(chǎn)生常見(jiàn)故障！因而，恰當(dāng)分析機(jī)械電子器件的無(wú)效狀況，針對(duì)提升機(jī)械電子器件的運(yùn)用穩(wěn)定性看起來(lái)至關(guān)重要。一、無(wú)效分析介紹無(wú)效分析的全過(guò)程一般就是指依據(jù)失效模式和狀況，根據(jù)分析和認(rèn)證，仿真模擬再現(xiàn)無(wú)效的狀況，找到無(wú)效的緣故，發(fā)掘出無(wú)效的基本原理的全過(guò)程。器

• 半導(dǎo)體測(cè)試失效分析

  無(wú)效分析是芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵步驟，無(wú)論針對(duì)批量生產(chǎn)樣品或是設(shè)計(jì)方案階段亦或是客退品，無(wú)效分析可以協(xié)助控制成本，減少周期時(shí)間。普遍的無(wú)效分析方式有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，由于無(wú)效分析機(jī)器設(shè)備價(jià)格昂貴，絕大多數(shù)要求企業(yè)配不上或配參差不齊必須的機(jī)器設(shè)備，因而使用外力作用，應(yīng)用擴(kuò)大開(kāi)放的資源，來(lái)進(jìn)行自身的分析也是一種有效的挑選。大家決定去外邊檢

• 法蘭鋼板理化性能測(cè)試

  1. 化學(xué)成分分析測(cè)試方法：GB/T 4336-2016元素碳(C)硅(Si)錳(Mn)磷(P)硫(S)鉻(Cr)鉬(Mo)鎳(Ni)要求(wt)(1)，%≤0.18≤0.500.90~1.65≤0.015(2)≤0.005≤0.30≤0.10≤0.50結(jié)果(wt)，%0.100.281.240.011<0.0020.050.010.01元素鋁(Alt)銅(Cu)鈮(Nb)鈦(Ti)釩(V)