失效分析流程介紹

時間：2021-10-08作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司瀏覽：764

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• 詞條

  詞條說明

• 失效分析流程介紹

  失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損：外觀檢查，X射線透視，三維CT，C-SAM，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微

• 失效分析意義及操作步驟

  失效分析的作用具體表現(xiàn)從總體上，失效分析的作用具體表現(xiàn)在下面一些層面： 失效分析是明確芯片無效原理的必需方式。 失效分析為合理的故障提供了**的信息。 失效分析為設(shè)計方案技術(shù)工程師不斷完善或是修補芯片的設(shè)計方案，使之與設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)較為符合提供必需的意見反饋信息。 失效分析可以評定不一樣空間向量的實效性，為生產(chǎn)制造提供必需的填補，為認(rèn)證業(yè)務(wù)流程提供必需的信息基本。 失效分析關(guān)鍵流程和

• 什么是焊接工藝評定

  焊接工藝評定WPQ是利用一定形狀、尺寸的試件在規(guī)定條件下進(jìn)行焊接、試驗并記錄、對比分析從而驗證獲得完整的、具有一定使用性能的焊接接頭工藝的適宜性。焊接工藝評定在鍋爐、壓力容器、壓力管道、橋梁、金屬結(jié)構(gòu)、船舶、航空航天、核能等設(shè)備的制造、安裝、檢修中得到普遍應(yīng)用。涉及焊接方法包括：氣焊，焊條電弧焊，鎢極氬弧焊，金屬熔化較氣體保護(hù)焊，埋弧焊，等離子弧焊，電渣焊，螺柱焊，激光焊，壓力焊，塑料焊，釬焊和摩

• 焊接工藝評定程序

  ?1） 核查焊絲、鋼材材質(zhì)單，必需時開展成分、物理性能復(fù)檢。?2）分辨鋼材焊接性 **性焊接研究會強烈推薦的碳當(dāng)量公式計算為：?Cqe=C Mn/6 Si/6 Cr/5 Mo/5 V/5 Ni/15 Cu/15?3）掌握鋼材焊接特性?4）挑選焊接原材料和明確焊接方式。?5）設(shè)計方案連接頭形式、焊縫規(guī)格。?6）明確焊接線動能和其他焊接主要參數(shù)。?7）明確焊接標(biāo)準(zhǔn)主要參數(shù)?8）明確焊接部位。板可以替代