檢測/校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可

時(shí)間：2021-09-29作者：青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司瀏覽：464

青島英特質(zhì)量工程技術(shù)有限公司專注于實(shí)驗(yàn)室CNAS認(rèn)可,ASME焊接,CMA資質(zhì)認(rèn)定,焊接工藝評定,焊接體系認(rèn)證,失效分析等

• 詞條

  詞條說明

• 失效分析意義及操作步驟

  失效分析的作用具體表現(xiàn)從總體上，失效分析的作用具體表現(xiàn)在下面一些層面： 失效分析是明確芯片無效原理的必需方式。 失效分析為合理的故障提供了**的信息。 失效分析為設(shè)計(jì)方案技術(shù)工程師不斷完善或是修補(bǔ)芯片的設(shè)計(jì)方案，使之與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)較為符合提供必需的意見反饋信息。 失效分析可以評定不一樣空間向量的實(shí)效性，為生產(chǎn)制造提供必需的填補(bǔ)，為認(rèn)證業(yè)務(wù)流程提供必需的信息基本。 失效分析關(guān)鍵流程和

• 測試校準(zhǔn)人員技術(shù)培訓(xùn)

  根據(jù)/校準(zhǔn)需求，安排培訓(xùn)*到達(dá)現(xiàn)場結(jié)合公司實(shí)際進(jìn)行培訓(xùn)，或者安排測試人員來我公司實(shí)驗(yàn)室，有針對性的進(jìn)行實(shí)操學(xué)習(xí)。 我公司目前開展的培訓(xùn)業(yè)務(wù)具體包括以下內(nèi)容：1.金相培訓(xùn)金相培訓(xùn)的內(nèi)容包含以下3部分內(nèi)容：1. 金屬材料基礎(chǔ)知識培訓(xùn)；2. 金屬熱處理基礎(chǔ)知識培訓(xùn)；3. 常規(guī)金相項(xiàng)目培訓(xùn)。2.力學(xué)培訓(xùn)力學(xué)培訓(xùn)包括以下內(nèi)容：拉伸測試?yán)碚搶?shí)操及標(biāo)準(zhǔn)解讀；沖擊測試?yán)碚搶?shí)操及標(biāo)準(zhǔn)解讀；硬度測試?yán)碚搶?shí)操

• 失效分析流程介紹

  失效分析流程各種材料失效分析方法1 PCB/PCBA失效分析PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。失效模式爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。常用手段無損：外觀檢查，X射線透視，三維CT，C-SAM，紅外熱成像表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）顯微

• 半導(dǎo)體測試失效分析

  無效分析是芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵步驟，無論針對批量生產(chǎn)樣品或是設(shè)計(jì)方案階段亦或是客退品，無效分析可以協(xié)助控制成本，減少周期時(shí)間。普遍的無效分析方式有Decap，X-RAY，IV，EMMI，F(xiàn)IB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，由于無效分析機(jī)器設(shè)備價(jià)格昂貴，絕大多數(shù)要求企業(yè)配不上或配參差不齊必須的機(jī)器設(shè)備，因而使用外力作用，應(yīng)用擴(kuò)大開放的資源，來進(jìn)行自身的分析也是一種有效的挑選。大家決定去外邊檢