功率半導體封裝低溫燒結納米銀膏九大特點

時間：2021-09-14

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
無壓燒結銀
無壓燒結銀隨著電子封裝產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領先品牌，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內率先開發(fā)出低溫納米燒結銀，打破國外技術壁壘，現(xiàn)已開發(fā)出一系列低溫燒結銀膠產(chǎn)品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發(fā)了一款不需加壓制程即可進行功率半導體邦定的燒結銀。燒結銀技術被定位為繼焊料
5G濾波器導電銀漿
5G濾波器銀漿善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團隊，目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學，以色列維茲曼研究所，美國俄亥俄州立大學，上海交大，東華大學，林化所，日本東京大學，橫濱國立大學，國家納米工程中心等多個科研單位和高等院校建立產(chǎn)學研合作關系，推出了高導電膠，導電銀膠，導電銀漿，納米銀墨水，納米銀漿，納米銀膏，電子漿料，異方性導電膠，導電銀膜，導熱膠，導磁膠，UV膠
燒結銀用于裸硅芯片的粘結，幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司獨特的技術，調整了配方，在一周內幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本
5G射頻濾波器行業(yè)分析
一、整體環(huán)境二十一世紀移動互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，無論在生活還是工作中給人們帶來的很多的便利，移動互聯(lián)設備成為人們比不可少的必需品。截至2017年6月，我國網(wǎng)民數(shù)量達到7.51億，互聯(lián)網(wǎng)普及率達54.3%，相對于2016年年底提升1.1個百分點；手機網(wǎng)民規(guī)模達到7.24億人，網(wǎng)民中手機上網(wǎng)普及率達到96.3%，相對于2015年年底提升6.2個百分點。改革開放40年使中國很多行業(yè)從無到有，再到完整的產(chǎn)業(yè)供