燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

時(shí)間：2022-09-07作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：348

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• MiniLED低溫?zé)Y(jié)納米銀漿

  MiniLED低溫?zé)Y(jié)納米銀漿善仁新材開發(fā)的MiniLED用低溫?zé)Y(jié)納米銀漿銀漿AS9120具有以下特點(diǎn)：1 燒結(jié)溫度低：可以120度燒結(jié)；2電阻率低：低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.5*10-6Ω.CM；3持續(xù)印刷性好：銀漿的黏度相對(duì)合適，保持良好的高寬比，滿足可持續(xù)印刷的要求；4 印刷速度快：印刷速度可達(dá)300-400mm/S；5 可靠性好：銀漿低溫固化形成電極后耐候性良好，滿足模塊

• 5G通訊銀漿

  5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點(diǎn)：手機(jī)TPP天線銀漿技術(shù)：在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上，利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機(jī)殼一級(jí)外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金

• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號(hào)的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評(píng)。這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀，測(cè)試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司獨(dú)特的技術(shù)，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本

• 低溫?zé)Y(jié)銀 善仁新材

  為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且開創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。AS9331的優(yōu)