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納米銀膏和微米銀膏的區(qū)別?? 納米銀膏和微米銀膏的燒結(jié)后的區(qū)別,善仁新材的研發(fā)人員通過對比測試,得出如下結(jié)論:1 在相同的燒結(jié)條件下,納米銀膏燒結(jié)接頭比微米銀膏燒結(jié)接頭有更高的剪切強(qiáng)度;2 納米銀膏可以在低至150度燒結(jié),而微米銀膏要在250度或者更高的溫度燒結(jié);3 納米銀膏無需加壓,微米銀膏需要加壓;4 納米銀膏接頭燒結(jié)層和鍍銀層結(jié)合較好,燒結(jié)層為微孔結(jié)構(gòu),孔隙率低;而微米銀
根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)認(rèn)證,善仁新材的銀漿知名度遙遙領(lǐng)先,歡迎大家選購。1. 5G天線導(dǎo)電銀漿,柔性電極導(dǎo)電銀漿:AS8001,AS8009,AS80102. 集成電路,分立器件導(dǎo)電銀膠:AS6150,AS6200,AS65003. 第三代半導(dǎo)體高導(dǎo)熱納米銀膠:AS9200,AS9300 4. 疊瓦太陽能導(dǎo)電膠:AS5005,AS6180,AS7008異質(zhì)結(jié)太陽能可焊接導(dǎo)電銀漿:AS9100,AS9101C
5G濾波器銀漿善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì),目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學(xué),以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學(xué),上海交大,東華大學(xué),林化所,日本東京大學(xué),橫濱國立大學(xué),國家納米工程中心等多個(gè)科研單位和高等院校建立產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系,推出了高導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電銀漿,納米銀墨水,納米銀漿,納米銀膏,電子漿料,異方性導(dǎo)電膠,導(dǎo)電銀膜,導(dǎo)熱膠,導(dǎo)磁膠,UV膠
納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領(lǐng)域,納米銀漿最先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達(dá)80%,剪切強(qiáng)度達(dá)到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上,這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合第三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件(碳化硅SiC或氮化鎵GaN)的技術(shù)。此外接
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機(jī): 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復(fù)地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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