錫膏有鉛和無鉛有什么不同?

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：448

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• 詞條

  詞條說明

• 用熱板加熱固晶錫膏造成的現(xiàn)象

  固晶錫膏導(dǎo)電性高，且粘合度強(qiáng)，因此制程后，不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞，來確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€，且溫度均勻穩(wěn)定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動(dòng)與外應(yīng)力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機(jī)臺(tái)，

• 環(huán)保無鉛錫膏的技術(shù)要求

  市場上的錫膏有很種類，有環(huán)保的有不環(huán)保的，而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求： 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤

• 維特欣達(dá)教你怎樣減少錫膏浪費(fèi)

  在焊錫膏投入生產(chǎn)時(shí)，大多都是機(jī)器作業(yè)，從攪拌到印刷！其實(shí)機(jī)器在作業(yè)中是較為容易出現(xiàn)浪費(fèi)的，雖說錫膏在使用中的浪費(fèi)是不可避免的，但是可以管控的，維特欣達(dá)小編與您分享： ????**，手動(dòng)印刷比自動(dòng)印刷浪費(fèi)要多一些。在印刷過程中錫膏會(huì)不斷干燥，有經(jīng)驗(yàn)的員工會(huì)時(shí)常添加新品，工作結(jié)束時(shí)，將鋼網(wǎng)上的膏收集起來，密封存放于冷藏環(huán)境，如果實(shí)在干的厲害，可以向供應(yīng)商索取專

• SMT對(duì)錫膏的特性有哪些？

  1、使用前具有的特性： ?(1)焊錫膏應(yīng)用前需具備以下特性： 具有較長的貯存壽命，在0-10℃下保存3-6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。 (2)印刷時(shí)以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性： 能采用絲網(wǎng)印刷、漏版印刷或注射滴涂等多種方式涂布，要具有良好的印刷性和滴涂性，脫模性良好，能連續(xù)順利進(jìn)行涂布，不