詞條
詞條說(shuō)明
LED固晶錫膏,采用潤(rùn)濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對(duì)LED共晶焊接工藝的特性,經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點(diǎn)呢? 一.高導(dǎo)熱性:導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異,本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/
無(wú)松香型免清洗助焊劑是采用無(wú)鹵素、無(wú)松香和合成樹(shù)脂以及新型活性劑的體系。無(wú)松香、無(wú)鹵素的免清洗型助焊劑主要由活化劑、溶劑、成膜物和抗氧化熱穩(wěn)定劑組成。溶劑選用高沸點(diǎn)醇和低沸點(diǎn)醇的混合物;活化劑選用**酸和**胺的混合物;成膜物選用合成高分子樹(shù)脂材料,這類物質(zhì)具有良好的電氣性能,常溫下起保護(hù)膜作用不顯活性,在200℃~300℃的焊接溫度下顯示活性。硅改性丙烯酸樹(shù)脂具有無(wú)腐蝕、防潮及三防性能優(yōu)異的特
錫膏就是焊錫融化以后的液態(tài)形態(tài),通常在STM生產(chǎn)過(guò)程中的刮漿這道工序中敷設(shè)到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時(shí)以上來(lái)解凍,解凍之后在手工攪拌或者機(jī)械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒(méi)有充分的解凍,錫膏和室內(nèi)的溫度溫差太大的話,就會(huì)有冷凝水出現(xiàn)在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產(chǎn)生炸錫,或者使得錫膏變質(zhì)。可是解封了的錫膏為什么那么容易變干呢? ?&n
回收錫條表面常見(jiàn)缺陷有花點(diǎn)、起泡,這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成,如制造時(shí)沒(méi)有刮條面,冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會(huì)導(dǎo)致以上問(wèn)題,起泡的原因跟制造時(shí)的天氣有關(guān)。回收錫渣焊錫條就想到焊錫條里面的首要成分。焊錫條的成份分紅兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。助焊劑的首要成份活化劑、觸變劑、樹(shù)脂、溶劑。焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金組成,通俗比例為63/37。生產(chǎn)工人拿錫條時(shí),不要直接用手,手中的水分會(huì)
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