詞條
詞條說(shuō)明
SMT貼片中元器件的質(zhì)量一定要控制好,才能得到客戶的認(rèn)可,所以檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗(yàn)SMT貼片中電子元器件的焊接質(zhì)量時(shí),主要是檢測(cè)其焊點(diǎn)的質(zhì)量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應(yīng)注意常用元器件中出現(xiàn)的各種問(wèn)題。 1、焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)對(duì)于貼片元器件的焊點(diǎn)進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí),通過(guò)檢驗(yàn)其焊點(diǎn)潤(rùn)濕度是否良好,焊料在焊點(diǎn)表面的鋪展是否均勻連續(xù),并且連接角不應(yīng)大于9000貼片元器件焊
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。 THT采用有引線元器件,在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,通過(guò)把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接,形成可靠的焊點(diǎn)
SMT錫珠產(chǎn)生原因與預(yù)防 在昆山SMT技術(shù)高速發(fā)展的今天,產(chǎn)品的制造日趨朝著小型化、集成化發(fā)展。但直到今日,昆山SMT制造中常常會(huì)發(fā)生一些擾人的問(wèn)題。其在貼裝元件旁邊,發(fā)生小錫珠問(wèn)題較為常見(jiàn)。 本篇就錫珠的產(chǎn)生和解決對(duì)策,提出探討建議。 一、?元件旁邊產(chǎn)生錫珠的原因 錫膏在印刷,?元件貼裝時(shí),?貼裝壓力過(guò)強(qiáng),?錫膏因此產(chǎn)生擠壓。當(dāng)進(jìn)入回焊爐加熱時(shí),&nbs
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來(lái)越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問(wèn)題,就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過(guò)程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯(cuò)位,塌邊
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
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