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詞條說明
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件,在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接,形成可靠的焊點(diǎn)
隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,在電子路板上的組裝密度也是越來越高,對貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解,影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多,其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種**于PCB貼片加工的模具,它的質(zhì)量好壞將會直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。 在貼片加工的過程中,往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的*位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑,
電子產(chǎn)品貼片加工過程中,有很多因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量,比如我們常知道的貼片加工設(shè)備、工藝、技術(shù)以及PCB板設(shè)計等,還有貼片加工材料的選擇對產(chǎn)品質(zhì)量也有很大影響。選擇合適的基板材料能有效提高產(chǎn)品性能,保證產(chǎn)品質(zhì)量。那么貼片加工中貼片材料有哪些呢?下面一起來了解下。 貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表**類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機(jī)類貼片材料。 1、金屬貼
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)(如果有) 3.清洗排風(fēng)管道,風(fēng)扇,爐了進(jìn)出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進(jìn)入爐內(nèi)或?yàn)R到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機(jī)器表面 8.用不加熱只吹風(fēng)的方式干燥機(jī)器內(nèi)部,保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機(jī),檢查各溫區(qū)是否有風(fēng)吹出來,各加熱區(qū)是否有加熱,鏈條傳送是否平穩(wěn)準(zhǔn)確(一定要試的)有
公司名: 昆山緯亞電子科技有限公司
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地 址: 江蘇蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)開發(fā)區(qū)善浦西路26號4號廠房
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